| 
							
								|  |  
							
								|  |  |  | 
	
		| 
			
				|   |  | 
					
						| 产品名称: | 
						刚性环氧树脂填充剂 |  |  
						|  |  |  |  
						|  |  |  |  
						| 技术支持: | 给我留言 |  |  
						| 在线询价: | 
						
						询价 |  |  
						| 库存查询: | 查询 |  |  
						| 详细资料: |  |  |  |  
				|  |  |  |  
			
				|  | 应 用 |  
				|  |  |  
				|  | 
					
					电气元件粘合,静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定 |  
				|  |  |  
				|  | 特 点 |  
				|  |  |  
				|  | 
					
						
						双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力 
						
							
							CHO-BOND 300系列粘合剂
							
							大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等 |  
				|  |  |  
				|  | 重要技术参数 |  
				|  |  |  
				|  | 
					
						
							| 
							
							CHO-BOND 
							粘合剂
							 | 
							
							
							360-20  | 
							
							
							360-208  |  
							| 
							粘合剂
							 | 
							环氧树脂
							 | 
							环氧树脂
							 |  
							| 
							填料
							 | 
							银/铜
							 | 
							银/铜,银
							 |  
							| 
							混合比(重量比)
							 | 
							1:01
							 | 
							100:33:00
							 |  
							| 
							稠度
							 | 
							中等稠度糊
							 | 
							薄糊
							 |  
							| 
							表现比重
							 | 
							
							5.0±0.30  | 
							
							4.0±0.40  |  
							| 
							
							最小搭接剪切强度,MPa
							 | 
							
							11.04  | 
							
							9.66  |  
							| 
							最大DC体积电阻率,ohm-cm
							 | 
							
							0.005  | 
							
							0.01  |  
							| 
							使用温度
							 | 
							
							-62~100℃
							 | 
							
							-62~100℃
							 |  
							| 
							高温固化周期
							 | 
							
							2.0小时@ 
							66℃
							 | 
							
							0.75小时@ 
							100℃
							 |  
							| 
							室温固化周期
							 | 
							
							24小时
							 | 
							
							24小时
							 |  
							| 
							工作寿命
							 | 
							
							1.0小时
							 | 
							
							1.0小时
							 |  
							| 
							贮藏寿命(月)
							 | 
							
							9  | 
							
							9  |  
							| 
							作用区域,(cm 
							x cm)/g  | 
							
							7.1  | 
							
							9.9  |  
							| 
							推荐的厚度,mm
							 | 
							
							0.25  | 
							
							0.25  |  
							| 
							
							VOC,g/liter
							 | 
							
							0  | 
							
							0  |  |  
				|  |  |  
				|  | 订货信息 |  
				|  |  |  
				|  | 
					  
					
						
							| 
							产品 | 
							订货编号 | 
							单位/数量 |  
							| 
							
							CHO-BOND 360-20 | 
							
							50-01-0360-0020 | 
							
							3 ounce 
							套件(85g) |  
							| 
							
							CHO-BOND 360-208 | 
							
							50-01-0360-0208 | 
							
							1 pound 
							套件(0.5kg) |  
							| 
							
							CHO-BOND 360-208 | 
							
							50-00-0360-0208 | 
							
							3 ounce 
							套件(85g) |  |  
				|  |  |  |  |  
		|  |  |  |  
		|  |  |  |  
		|  |  
	
		| 
			
				|   |  | 
					
						| 产品名称: | 
						硅酮和柔性聚异乙烯 |  |  
						|  |  |  |  
						|  |  |  |  
						| 技术支持: | 给我留言 |  |  
						| 在线询价: | 
						
						询价 |  |  
						| 库存查询: | 查询 |  |  
						| 详细资料: |  |  |  |  
				|  |  |  |  
			
				|  | 应 用 |  
				|  |  |  
				|  | 
					电子屏蔽填隙,电气接地CRT |  
				|  |  |  
				|  | 特 点 |  
				|  |  |  
				|  | 
					
					单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝,保持粘合处不干裂或者从表面脱开CHO-BOND 1035 
					提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳合面上的导电涂料
 
					
					CHO-BOND 1038 
					提供环境密封和EMI屏蔽,不生锈,在现有大气湿度下不需加压即固化 
					
					CHO-BOND 1075 
					用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护,其镀银铝填料提供与CHO-SEAL 
					1285导电弹性体衬料的相容性 
				 
					
					CHO-BOND 4660和4669
					
					密度低,允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多,装配在金属表面最有效,特别适合于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构 |  
				|  |  |  
				|  | 重要技术参数 |  
				|  |  |  
				|  | 
					  
					
						
							| 
							
							CHO-BOND 
							粘合剂
							 | 
							
							
							1030
							(重点推荐)
 | 
							
							
							1035  | 
							
							
							1075***
							 | 
							
							
							1086  |  |  
							
							
							| </> |  
							| 
							粘合剂
							 | 
							硅酮
							 | 
							硅酮
							 | 
							硅酮
							 | 
							底剂用于1030,1035,1075
							 |  |  
							| 
							填料
							 | 
							银/铜
							 | 
							银/玻璃
							 | 
							银/铝
							 | </> |  
							| 
							混合比(重量比)
							 | 
							1-件
							 | 
							1-件
							 | 
							1-件
							 | 
							1-件
							 |  |  
							| 
							稠度
							 | 
							多砂糊
							 | 
							薄糊
							 | 
							中等稠度糊
							 | 
							稀流体
							 |  |  
							| 
							表现比重
							 | 
							
							3.75±0.25  | 
							
							1.9±0.10  | 
							
							2.0±0.25  | 
							
							780±0.10  |  |  
							| 
							
							最小搭接剪切强度,MPa
							 | 
							
							1.38  | 
							
							0.69  | 
							
							0.69  | 
							
							NA  |  |  
							| 
							最大DC体积电阻率,ohm-cm
							 | 
							
							0.05  | 
							
							0.05  | 
							
							0.01  | 
							
							NA  |  |  
							| 
							使用温度
							 | 
							
							-55~200℃
							 | 
							
							-55~200℃
							 | 
							
							-55~200℃
							 | 
							
							-80~200℃
							 |  |  
							| 
							高温固化周期
							 | 
							
							NA  | 
							
							NA  | 
							
							NA  | 
							
							NA  |  |  
							| 
							室温固化周期
							 | 
							
							1周***
							 | 
							
							1周***
							 | 
							
							1周***
							 | 
							
							0.5小时
							 |  |  
							| 
							工作寿命
							 | 
							
							0.5小时
							 | 
							
							0.5小时
							 | 
							
							0.25小时
							 | 
							
							NA  |  |  
							| 
							贮藏寿命(月)
							 | 
							
							6  | 
							
							6  | 
							
							6  | 
							
							6  |  |  
							| 
							作用区域,(cm 
							x cm)/g  | 
							
							18.5  | 
							
							21.3  | 
							
							17  | 
							
							NA  |  |  
							| 
							推荐的厚度,mm
							 | 
							
							0.25  | 
							
							0.18  | 
							
							0.25  | 
							
							0.005  |  |  
							| 
							
							VOC,
							
							
							g/liter  | 
							
							0  | 
							
							151  | 
							
							0  | 
							
							740  |  |  |  
				|  |  |  
				|  | 订货信息 |  
				|  |  |  
				|  | 
					  
					
						
							| 
							产品
							 | 
							订货编号
							 | 
							单位/数量
							 |  
							| 
							
							CHO-BOND 1035  | 
							
							50-01-1035-0000  | 
							
							10 ounce 
							套件(0.3kg)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 1035  | 
							
							50-00-1035-0000  | 
							
							2.5 ounce 
							套件(71g)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 1038  | 
							
							50-01-1038-0000  | 
							
							1 pound 
							套件(0.5kg)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 1038  | 
							
							50-00-1038-0000  | 
							
							4 ounce 
							套件(113g)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 1075  | 
							
							50-01-1075-0000  | 
							
							10 ounce 
							套件(0.3kg)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 1075  | 
							
							50-00-1075-0000  | 
							
							2.5 ounce 
							套件(71g)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 4660  | 
							
							50-05-4660-0000  | 
							
							1.5 pound 
							芯料(0.7kg)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 4660  | 
							
							50-02-4660-0000  | 
							
							4 ounce 
							管(113g)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 4669  | 
							
							50-05-4669-0000  | 
							
							1.5 pound 
							芯料(0.7kg)  |  
							| 
							
							CHO-BOND 4669  | 
							
							50-02-4669-0000  | 
							
							4 ounce 
							管(113g)  |  |  
				|  |  |  |  |  
		|  |  |  |  
		|  |  |  |  | 
				
				 
		 
		
 
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 TEL:4006571586  
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