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| 产品名称： |
用于微电子器件封装的环氧胶 |
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| 技术支持： |
给我留言 |
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| 在线询价： |
询价 |
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| 库存查询： |
查询
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| 详细资料： |
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应 用 |
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模片固定，混合电路、光电器件、LED、COB、SMT装配，热元件和电气元件粘合，半导体粘合，波导元件EMI屏蔽
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特 点 |
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CHO-BOND 700系列粘合剂
单成分系统、模切强度高、离子纯净、导电导热性好、工作寿命持久
CHO-BOND SV712
在各种基底和金属镀层上呈现无树脂渗出，用在高速、自动配制上最佳
CHO-BOND SV713
特别适合于温度敏感、高性能应用
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重要技术参数 |
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CHO-BOND
粘合剂 |
SV712 |
SV713 |
|
粘合剂 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
|
填料 |
银 |
银 |
|
混合比(重量比) |
1-件 |
1-件 |
|
稠度 |
触变糊 |
触变糊 |
|
表现比重 |
3.3±0.3 |
2.5±0.3 |
|
最小搭接剪切强度,MPa |
7.59 |
6.9 |
|
最小模剪切*强度,MPa |
33.12 |
31.05 |
|
最大DC体积电阻率,ohm-cm |
0.0004 |
0.0007 |
|
使用温度 |
-45---150℃ |
-45---150℃ |
|
高温固化周期 |
1小时@125℃或30min.
@150℃ |
1小时@125℃或30min.
@150℃ |
|
室温固化周期 |
NA |
NA |
|
工作寿命 |
4周 |
4周 |
|
贮藏寿命(月) |
12** |
12** |
|
作用区域,(cm
x cm)/g |
NA |
NA |
|
推荐的厚度,mm |
0.025 |
0.025 |
|
VOC,g/liter |
0 |
0 |
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订货信息 |
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散装凝结方式或标准注射管大小方式供货
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产品 |
订货编号 |
单位/数量 |
|
CHO-BOND SV712 |
50-00-SV712-0000 |
250 gram
套件 |
|
CHO-BOND SV712 |
50-01-SV712-0000 |
1 pound套件(0.5kg) |
|
CHO-BOND SV712 |
50-04-SV712-0000 |
1 cc
喷射器 |
|
CHO-BOND SV712 |
50-17-SV712-0000 |
5 cc喷射器 |
|
CHO-BOND SV712 |
50-38-SV712-0000 |
10 cc喷射器 |
|
CHO-BOND SV713 |
50-00-SV713-0000 |
250 gram套件 |
|
CHO-BOND SV713 |
50-01-SV713-0000 |
1 pound套件(0.5kg) |
|
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| |
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|
| 产品名称： |
通用环氧导电胶 |
|
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| 技术支持： |
给我留言 |
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| 在线询价： |
询价 |
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| 库存查询： |
查询
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| 详细资料： |
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| |
应 用 |
| |
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| |
电气元件粘合，静电释放粘合，线路板修理，汽车天线固定、后窗扫雾器固定
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| |
特 点 |
| |
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双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂，在室温或高温下固化成固体结构粘接，对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力
CHO-BOND 500系列粘合剂
低温活性柔性焊料，用于丝网衬料、集成电路块粘接，印刷电路修理
CHO-BOND 300系列粘合剂
大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面，粘接和屏蔽铸铝壳体,导
管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等
|
| |
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| |
重要技术参数 |
| |
|
| |
|
CHO-BOND
粘合剂
|
584-29
(重点推荐)
|
584-208
|
592
|
360-20
|
360-208
|
|
| |
|
粘合剂
|
环氧树脂
|
环氧树脂
|
环氧树脂
|
环氧树脂
|
环氧树脂
|
|
|
填料
|
银
|
银
|
银
|
银/铜
|
银，银/铜
|
|
|
混合比(重量比)
|
40:06.3
|
1:01
|
100:50:00
|
1:01
|
100:33:00
|
|
|
稠度
|
薄糊
|
中等稠度糊
|
接近流体
|
中等稠度糊
|
薄糊
|
|
|
表现比重
|
2.5±0.20
|
2.7±0.30
|
2.6±0.25
|
5.0±0.30
|
4.0±0.40
|
|
|
最小搭接剪切强度,MPa
|
8.28
|
4.83
|
10.35
|
11.04
|
9.66
|
|
|
最小模剪切*强度,MPa
|
- |
- |
- |
- |
- |
|
|
最大DC体积电阻率
ohm-cm |
0.002
|
0.005
|
0.05
|
0.005
|
0.01
|
|
|
使用温度
|
-55~125℃
|
-62~99℃
|
-62~99℃
|
-62~100℃
|
-62~100℃
|
|
|
高温固化周期
|
15min.@ 113℃
|
45min.@ 100℃
|
30min.@ 100℃
|
2.0小时@
66℃
|
45min.@ 100℃
|
|
|
室温固化周期
|
24小时
|
24小时
|
1周
|
24小时
|
24小时
|
|
|
工作寿命
|
0.5小时
|
1.0小时
|
4.0小时
|
1.0小时
|
1.0小时
|
|
|
贮藏寿命(月)
|
9 |
9 |
9 |
9 |
9 |
|
|
作用区域,(cm
x cm)/g |
156.1
|
141.9
|
170.3
|
7.1
|
9.9
|
|
|
推荐的厚度,mm
|
0.025
|
0.025
|
0.025
|
0.25
|
0.25
|
|
|
VOC,g/liter
|
0 |
0 |
47(A&B)
|
0 |
0 |
|
|
| |
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| |
订货信息 |
| |
|
| |
|
产品 |
订货编号 |
单位/数量 |
|
CHO-BOND 584-29 |
50-10-0584-0029 |
1 gram CHO-PARK |
|
CHO-BOND 584-29 |
50-02-0584-0029 |
2.5 gram CHO-PARK |
|
CHO-BOND 584-29 |
50-03-0584-0029 |
10 gram CHO-PARK |
|
CHO-BOND 584-29 |
50-01-0584-0029 |
1 pound
套件(0.5kg)
|
|
CHO-BOND 584-29 |
50-00-0584-0029 |
3 ounce
套件(85g) |
|
CHO-BOND 584-208 |
50-10-0584-0208 |
1 pound
套件(0.5kg) |
|
CHO-BOND 584-208 |
50-00-0584-0029 |
3 ounce
套件(85g) |
|
CHO-BOND 592 |
50-01-0592-0000 |
1 pound
套件(0.5kg) |
|
CHO-BOND 592 |
50-00-0592-0000 |
1 pound
套件(0.5kg) |
|
CHO-BOND 360-20 |
50-01-0360-0020 |
3 ounce
套件(85g) |
|
CHO-BOND 360-208 |
50-01-0360-0208 |
1 pound
套件(0.5kg) |
|
CHO-BOND 360-208 |
50-00-0360-0208 |
3 ounce
套件(85g) |
|
| |
|
|
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| |
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|
|
| 产品名称： |
双成分硅脂导电胶 |
|
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| 技术支持： |
给我留言 |
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| 在线询价： |
询价 |
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| 库存查询： |
查询
|
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| 详细资料： |
|
|
|
| |
|
|
| |
应 用 |
| |
|
| |
EMI衬料粘合，导电弹性体快速粘合
|
| |
|
| |
特 点 |
| |
|
| |
CHO-BOND 1029
粘合层厚度不应当超过8mil，在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化，在121℃时能加速到30分钟
|
| |
|
| |
重要技术参数 |
| |
|
| |
|
CHO-BOND
粘合剂
|
1029
|
1085
|
|
粘合剂
|
硅酮
|
底剂用于1029
|
|
填料
|
银/铜
|
|
混合比(重量比)
|
1.0：2.5
|
1-件
|
|
稠度
|
稠糊
|
稀流体
|
|
表现比重
|
3.0±0.35
|
0.87±0.15
|
|
最小搭接剪切强度，MPa
|
3.11
|
NA
|
|
最大DC体积电阻率，ohm-cm
|
0.06*
|
NA
|
|
使用温度
|
-55~125℃
|
-80~200℃
|
|
高温固化周期
|
0.5小时@
121℃
|
NA
|
|
室温固化周期
|
1周***
|
0.5小时
|
|
工作寿命
|
2.0小时
|
NA
|
|
贮藏寿命(月)
|
6 |
6 |
|
作用区域，(cm
x cm)/g |
25.5
|
NA
|
|
推荐的厚度，mm
|
0.2
|
0.13
|
|
VOC，g/liter
|
0 |
719
|
|
| |
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| |
订货信息 |
| |
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| |
|
产品 |
订货编号 |
单位/数量 |
|
CHO-BOND 1029 |
50-01-1029-0000 |
1 pound
套件(0.5kg) |
|
CHO-BOND 1029 |
50-00-1029-0000 |
3 ounce
套件(85g) |
|
CHO-BOND 1085 |
50-01-1085-0000 |
1pint(0.47liter) |
|
| |
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18927445855 13823791822 FAX：010-62543996
上海分公司：上海市北京东路668号上海賽格电子市场D125号
TEL：4006571586
56703037 13823676822 FAX：021-56703037
西安分公司：西安高新开发区20所(中国电子科技集团导航技术研究所)
西安劳动南路88号电子商城二楼D23号
TEL：4006572198
13072977981 FAX:029-88789382
