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测试座封装分类: BGA /CSP BGA(SMT) PGA QFP QFP(SMT) SOP  TSOP TSOP(SMT) QFN DIP SOT PLCC
各种封装(BGA,CSP,QFN,PGA,QFP,SOP,TSOP,TSSOP,PLCC,DIP,SOJ,SOT,TO..)之IC测试,老化插座,可用于设计、测试、烧录、老化、生产

IC/测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket

          SUNSTAR电子代理YAMAICHI,ENPLAS,WELLS-CTI,3M Textool,TI,MERITEC,PLASTRONICS等各大厂商生产的IC老化测试座/ 原型贴片测试座 ,封装类型主要有BGA,CSP,DIP,PGA,PLCC,QFN/MLF,QFP,SOJ,SOP,TSOP,SSOP,SOT/TO……

我公司可按照客户要求定制测试座/ 转接座,详情请来电咨询。
注:请点击封装分类表中的封装类型或点击厂商LOGO图标进入对应页面了解详情。

IC插座(IC Socket)主要封装类型:
 

 

 

名称:CNV-PLCC-PAL20

烧录器件:PAL16V8

支持机型:河洛等

类型:通用适配器

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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